激光去晶作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键制程，其作用是利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，对提升巨量转移和修复制程的良率和效率有重要意义。