12月24日消息,半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现,AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷,导致性能不如预期,难以撼动英伟达(Nvidia)的市场主导地位。 Semianalysis在研究报 ...
半导体行业中,存储器始终扮演着举足轻重的角色,特别是DRAM(动态随机存取存储器)和NAND(闪存)。近年来,随着人工智能(AI)技术的蓬勃发展,尤其是生成式AI如ChatGPT的广泛应用,存储器市场迎来了新的增长契机,新型存储技术如HBM和QLC SSD等应运而生。
大厂重注PIM技术,力图在AI应用中超越竞争对手。
三星电子准备在明年下半年量产HBM4(第六代HBM)。HBM4 是 HBM3E(第五代)的后继产品,是目前商业化的最新一代 HBM。它计划安装在英伟达的下一代人工智能加速器“Rubin”系列中。
PC与数据中心芯片领域领军者AMD(AMD.US)股价最近一度暴跌至120美元以下,尽管投资者情绪受到负面影响,但仍有机构认为其风险状况颇具投资吸引力,甚至一些华尔街投资机构押注AMD股价未来12个月内有望触及200美元这一历史高点。此外,仍有一群“ ...
AMD近日宣布了一项令人瞩目的技术突破,其MI300X AI芯片成功达成预定目标,能效相比2020年提升了30倍,并且这一成就的实现时间比原计划提前了一整年。这一显著进步的背后,是AMD在硬件架构设计和软件优化方面的双重努力。
今年10月份的Advancing AI 2024大会上,AMD正式发布了新款AI芯片——GPU加速卡“Instinct MI325X”。它在大获成功的MI300X基础上再进一步,主要是增强了HBM ...
IT之家12 月 11 日消息,Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”(Custom HBM Compute Architecture),可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。 Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放 ...
SK 海力士虽未对外公布其 HBM 业务的关键收入来源,然而可以明确的是,前期SK海力士凭借其卓越的生产力和技术积淀,成功绑定了如英特尔、AMD等 ...