但正如前文提到，由于没有继续发布拥有更大性能核（即P核）的Granite Rapids至强6版HBM处理器，英特尔给AMD的HBM增强型CPU留下了发挥的空间。而这，正是传闻中基于Instinct MI300系列计算引擎的“Antares-C”变体。 “Antares”MI300X拥有八块GPU芯片，但在软件层次上其 ...

12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。

但正如前文提到，由于没有继续发布拥有更大性能核（即P核）的Granite Rapids至强6版HBM处理器，英特尔给AMD的HBM增强型CPU留下了发挥的空间。而这 ...

先来说说博通推出的3.5D封装，据《IT之家》报道，3.5D XDSiP 平台可在单一封装中集成超过 6000mm2的硅芯片和多达12个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。

三星电子准备在明年下半年量产HBM4（第六代HBM）。HBM4 是 HBM3E（第五代）的后继产品，是目前商业化的最新一代 HBM。它计划安装在英伟达的下一代人工智能加速器“Rubin”系列中。

目前，主流数据中心GPU均采用HBM技术， 英伟达V100、A100、H100系列与AMD MI100、MI200、MI300系列均应用HBM内存，HBM在数据中心GPU中逐渐占据核心地位。

随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。

根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM ...

SK 海力士虽未对外公布其 HBM 业务的关键收入来源，然而可以明确的是，前期SK海力士凭借其卓越的生产力和技术积淀，成功绑定了如英特尔、AMD等 ...

HBM（High Bandwidth Memory高带宽存储器）‌是一种新型的内存芯片，旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。 今天，我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉 ...