小米的大语言模型“MiLM”已经通过大模型备案，并计划应用于小米的汽车、手机、智能家居等产品中，实现设备间的协同，推动人车家全生态战略。此外，小米计划通过搭建GPU万卡集群，进一步加大对AI大模型的投入，部分场景效果已接近云端60亿参数级别的大模型。

国际电子商情27日讯 ...

苹果的无边框设计代表了智能手机行业的最新趋势，旨在通过零边框OLED面板提升用户的视觉体验。这一设计灵感来源于Apple Watch，目的是实现屏幕边缘的无缝延伸。

欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》 (The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，本项调查面向全球2023会计年度研发投资额最多的2000家企业开展，共有579家中国公司 (包括55家台湾公司)。

国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布，已与软银集团达成协议，同意以1000亿日元（约合46.6亿元人民币）的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。 夏普的堺市工厂曾是全球领先的液晶面板生产基地，但由于市场变化和行业竞争加剧，该工厂已于今年8月停产。此次出售的土地面积约占整个工厂的60%，包括约45万平方米的土地和建筑面积约84万平方米的厂房。夏普表示，通过此次出售 ...

其中，笔记本是主要驱动力，出货量同比增长9%。展望未来，由于Windows换代周期动能减弱，以及宏观经济政策带来的不利影响，美国PC市场的复苏预计将持续，但速度将慢于此前预期。预计2024年美国PC总出货量将增长6%，达到接近7000万台的水平，随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。

为了“集中力量，增强协同效应”。 国际电子商情26日讯 综合韩美报道，韩国汽车巨头现代汽车（Hyundai）已解散了其刚成立两年多的“半导体战略办公室”。CsUesmc 公开资料显示，“半导体战略办公室”成立于2022年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得关注的是，计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今随着该办公室的解散，这一雄心可能受挫。CsUesmc 据韩媒ETNews报 ...

边缘AI将AI处理功能更接近智能手机和PC等设备的数据源，预计将在2025年进入市场。然而，该技术的全面影响要到2026年才会显现。具有真正设备端AI功能的设备预计将在2025年底推出，但销量可能不足以立即影响存储器市场。真正的转变应该发生在2026年，随着边缘AI变得更加普及，将推动对适合这些新功能的内存解决方案的需求。

国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际，对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查，这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品，对全球供应链具有深远影响…… ...

国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会（ITC）近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定，启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权 ...

Raimondo明确指出，尽管美国已经实施了包括出口管制在内的多种措施，但这些努力并未能有效遏制中国在半导体领域的快速发展。她强调，美国应将重点放在国内创新上，而不是仅仅依赖于出口管制来限制中国。

在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期，日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。 国际电子商情24日讯 本田汽车和日产汽车周一（23日）在东京宣布，双方已签署谅解备忘录，正式启动合并谈判。这一合并计划的宣布，标志着全球第三大汽车集团的诞生指日可待。8u7esmc 根据双方公布的计划，本田和日产将通过共同出资成立一家新的控股公司来实现合并，两家公司将作为子公司继续独立运营。预 ...