小米的大语言模型“MiLM”已经通过大模型备案,并计划应用于小米的汽车、手机、智能家居等产品中,实现设备间的协同,推动人车家全生态战略。此外,小米计划通过搭建GPU万卡集群,进一步加大对AI大模型的投入,部分场景效果已接近云端60亿参数级别的大模型。
89% 的受访企业计划在 2025 年增加或保持对人工智能的投资。在计划增加投资的 62% 的受访者中,近五分之二(39%)的受访者计划将支出增加 25-50%。只有 5%的受访者计划减少人工智能支出,且减少幅度均不超过 50%。
苹果的无边框设计代表了智能手机行业的最新趋势,旨在通过零边框OLED面板提升用户的视觉体验。这一设计灵感来源于Apple Watch,目的是实现屏幕边缘的无缝延伸。
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》 (The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard),本项调查面向全球2023会计年度研发投资额最多的2000家企业开展,共有579家中国公司 (包括55家台湾公司)。
其中,笔记本是主要驱动力,出货量同比增长9%。展望未来,由于Windows换代周期动能减弱,以及宏观经济政策带来的不利影响,美国PC市场的复苏预计将持续,但速度将慢于此前预期。预计2024年美国PC总出货量将增长6%,达到接近7000万台的水平,随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。
边缘AI将AI处理功能更接近智能手机和PC等设备的数据源,预计将在2025年进入市场。然而,该技术的全面影响要到2026年才会显现。具有真正设备端AI功能的设备预计将在2025年底推出,但销量可能不足以立即影响存储器市场。真正的转变应该发生在2026年,随着边缘AI变得更加普及,将推动对适合这些新功能的内存解决方案的需求。
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。 夏普的堺市工厂曾是全球领先的液晶面板生产基地,但由于市场变化和行业竞争加剧,该工厂已于今年8月停产。此次出售的土地面积约占整个工厂的60%,包括约45万平方米的土地和建筑面积约84万平方米的厂房。夏普表示,通过此次出售 ...
为了“集中力量,增强协同效应”。 国际电子商情26日讯 综合韩美报道,韩国汽车巨头现代汽车(Hyundai)已解散了其刚成立两年多的“半导体战略办公室”。CsUesmc 公开资料显示,“半导体战略办公室”成立于2022年,曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划,其中最值得关注的是,计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今随着该办公室的解散,这一雄心可能受挫。CsUesmc 据韩媒ETNews报 ...
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响…… ...
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权 ...
传日产和本田探讨合并。 国际电子商情18日讯 综合日媒报道,日产汽车(Nissan)和本田汽车(Honda Motor)正在准备就可能的合并展开谈判。双方将成立一家控股公司,并将很快签署一份谅解备忘录,日产汽车、本田汽车两家车企均将纳入该控股公司旗下。