12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。 Semianalysis在研究报 ...

但正如前文提到，由于没有继续发布拥有更大性能核（即P核）的Granite Rapids至强6版HBM处理器，英特尔给AMD的HBM增强型CPU留下了发挥的空间。而这，正是传闻中基于Instinct MI300系列计算引擎的“Antares-C”变体。 “Antares”MI300X拥有八块GPU芯片，但在软件层次上其 ...

三星电子准备在明年下半年量产HBM4（第六代HBM）。HBM4 是 HBM3E（第五代）的后继产品，是目前商业化的最新一代 HBM。它计划安装在英伟达的下一代人工智能加速器“Rubin”系列中。

在高速发展的AI技术浪潮中，AMD近日宣布，其MI300X AI芯片的能效相比2020年提升了惊人的30倍，且这一成就比预期提前了一年。这一突破不仅是AMD技术研发的结晶，更是对全球数字化转型和绿色计算理念的积极回应。

PC与数据中心芯片领域领军者AMD(AMD.US)股价最近一度暴跌至120美元以下，尽管投资者情绪受到负面影响，但仍有机构认为其风险状况颇具投资吸引力，甚至一些华尔街投资机构押注AMD股价 未来12个月内有望触及200美元这一历史高点。此外，仍有一群 ...

为应对用于人工智能 （AI） 的半导体需求大幅增长，SK海力士、三星、以及美光都加大了在高带宽内存 （HBM） ...

HBM（High Bandwidth Memory高带宽存储器）‌是一种新型的内存芯片，旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。 今天，我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉 ...

12 月 20 日消息，据 TheElec 报道，韩国存储芯片巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单，但具体额度未知。 消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。