12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。 Semianalysis在研究报 ...

三星电子准备在明年下半年量产HBM4（第六代HBM）。HBM4 是 HBM3E（第五代）的后继产品，是目前商业化的最新一代 HBM。它计划安装在英伟达的下一代人工智能加速器“Rubin”系列中。

PC与数据中心芯片领域领军者AMD(AMD.US)股价最近一度暴跌至120美元以下，尽管投资者情绪受到负面影响，但仍有机构认为其风险状况颇具投资吸引力，甚至一些华尔街投资机构押注AMD股价 未来12个月内有望触及200美元这一历史高点。此外，仍有一群 ...

英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商在2024年里，主攻方向各不相同：英特尔在消费市场下了不少功夫，连续的新品发布意图借助AI PC发力，Lunar Lake和Battlemage的设计可圈可点，可惜先进制程工艺和代工业务依然没有太大起色，Arrow ...

jello@jello-Inspiron-N4050:/opt$ sudo chroot wheezy_fs root@jello-Inspiron-N4050:/# ls bin dev home media opt root sbin srv tmp var boot etc lib mnt proc run se linux sys usr ...

2024年，印度政府批准了一项对半导体行业的重大投资，投资额度达到1.26万亿印度卢比（约152亿美元），希望通过此举加强印度在半导体领域的独立程度。主要项目包括建立印度首个先进芯片代工厂和两座封装测试设施，这些项目计划将在100天内开始动工。

三星计划2025年量产2nm制程SF2，并将在20252027年陆续推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本，分别面向移动、高性能计算及AI（SF2X和SF2Z都面向这一领域，但SF2Z采用了背面供电技术）和汽车领域。

近日，国产内存品牌金百达悄然上架了一款DDR5内存产品，和其他内存产品不同，该内存的产品介绍上赫然写着“国产 首款 DDR5内存颗粒”，标志继DDR3、DDR4内存后，DDR5内存也正式完成了国产化，补齐了国产DDR内存 最 ...

近期，Anthropic公司的联合创始人杰克·克拉克在其知名的Import ...

FPGA与ASIC的适用场景也不尽相同，就边缘AI而言，FPGA确实展现出了更高的适用性；ASIC的主要优势在于其针对特定任务的高度优化，这通常会导致更高的性能和更低的功耗（在大量生产时），也正因此，在AI计算应用中，业内对于ASIC的呼声似乎要略高 ...