洛佩兹研究公司(Lopez Research)的玛丽贝尔-洛佩兹(Maribel Lopez) ...
IBM的光电共封装技术不仅仅是技术自我提升,更是推动AI广泛应用的重要因素。利用这一技术,企业可以更快地开发和运行复杂的AI模型,从而降低技术入门的门槛,使得更多的中小企业和机构能够享受到AI技术带来的便利和效益。这将进一步推动整个行业的创新,促进A ...
事实上,CPO并不是最近才有的新技术。早在一年前,台积电就携手博通、英伟达等大客户共同推进这项技术的研发进度,制程技术从45nm延伸到7nm,原计划2024年就开始迎来大单,并在2025年左右达到放量阶段。
最后,光电共封装技术还显著提升了数据中心的能效。 据估算,每训练一个AI模型所节省的电量,竟然相当于5000个美国家庭一年的耗电量总和。这一数据无疑彰显了该技术在节能减排方面的巨大潜力。
近年来,人工智能的飞速发展要求更多的计算资源,从而推动了数据中心技术的革新。2024年12月12日,IBM宣布了一项重大技术突破——光电共封装技术(CPO),这一创新将大幅提升数据中心生成式AI模型训练的效率,标志着人工智能发展进入了一个“光速时代” ...
12 月 11 日消息,IBM 宣布开发出一种新的光学技术,能够以光速训练 AI 模型,同时大幅节省能源。该公司表示,通过将这项突破应用于数据中心,训练一个 AI 模型所节省的能源相当于 5000 个美国家庭一年的能源消耗。
IBM近日宣布研发出一项创新光学技术,该技术能够显著加快AI模型的训练速度,并大幅降低能源消耗。IBM指出,数据中心内部虽然使用光纤电缆与外界连接,但GPU加速器之间仍依赖铜线,导致GPU在等待数据时大量时间闲置,消耗能源。IBM的共封装光学技术(C ...
在迅速变化的科技行业中,AI(人工智能)无疑是这个时代最炙手可热的话题之一。近日,亚马逊旗下的AWS(亚马逊网络服务)和IBM之间即将达成的 ...
IBM近日宣布了一项革命性的光学技术突破,该技术能够以光速训练AI模型,并在数据中心应用中显著节省能源。据IBM介绍,通过应用这一突破性技术,数据中心在训练AI模型时节省的能源量,相当于5000个美国家庭的年度能源使用量。在数据中心内部,尽管它们通过光纤电缆与外界实现高速连接,但在数据中心内部,传统的铜线连接仍然 ...
据报道,亚马逊推出了第三代AI训练芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片,能效提高了40%,性能翻倍提升。苹果还在积极评估最新的AI芯片是否可用于预训练其AppleIntelligence模型,这无疑为AWS的AI芯片 ...
纽约阿蒙克 - 全球国防技术领导者洛克希德马丁公司宣布将IBM先进的Granite大型语言模型(LLMs)整合到其AI ...