但正如前文提到，由于没有继续发布拥有更大性能核（即P核）的Granite Rapids至强6版HBM处理器，英特尔给AMD的HBM增强型CPU留下了发挥的空间。而这，正是传闻中基于Instinct MI300系列计算引擎的“Antares-C”变体。 “Antares”MI300X拥有八块GPU芯片，但在软件层次上其 ...

12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。

但正如前文提到，由于没有继续发布拥有更大性能核（即P核）的Granite Rapids至强6版HBM处理器，英特尔给AMD的HBM增强型CPU留下了发挥的空间。而这 ...

三星电子准备在明年下半年量产HBM4（第六代HBM）。HBM4 是 HBM3E（第五代）的后继产品，是目前商业化的最新一代 HBM。它计划安装在英伟达的下一代人工智能加速器“Rubin”系列中。

在高速发展的AI技术浪潮中，AMD近日宣布，其MI300X AI芯片的能效相比2020年提升了惊人的30倍，且这一成就比预期提前了一年。这一突破不仅是AMD技术研发的结晶，更是对全球数字化转型和绿色计算理念的积极回应。

目前，主流数据中心GPU均采用HBM技术， 英伟达V100、A100、H100系列与AMD MI100、MI200、MI300系列均应用HBM内存，HBM在数据中心GPU中逐渐占据核心地位。

随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。

今年10月份的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布了新款AI芯片——GPU加速卡“Instinct MI325X”。它在大获成功的MI300X基础上再进一步，主要是增强了HBM ...

SK 海力士虽未对外公布其 HBM 业务的关键收入来源，然而可以明确的是，前期SK海力士凭借其卓越的生产力和技术积淀，成功绑定了如英特尔、AMD等 ...

本文来自“HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫”，HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升 ...